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高通公司的首个单芯片5G平台Snapdragon 888有效地降低了功耗和发热量
精密电阻 2022-07-03

在2020年Snapdragon技术峰会上,高通公司正式推出了新的5G旗舰芯片-Snapdragon 888移动平台。

这个非常“中国风格”的全新名称代表了Snapdragon 8系列旗舰产品的最高水平,同时也是当前智能手​​机市场上最先进的单芯片5G平台。

由于采用了最新的5nm工艺,新的Arm架构以及高通公司的独立研发设计,新一代的Snapdragon 888不仅在性能上有了显着提高,而且还具有完善的功耗控制。

在这个芯片性能和功耗齐头并进的时代,没有任何一家芯片制造商像高通公司那样关注性能和功耗的极端平衡。

这种极端现象在Snapdragon 888上尤为明显。

首先是Snapdragon 888的制程技术已从7nm(N7P)升级到5nm EUV制程。

5nm和7nm之间的缝隙似乎可以忽略不计,但实际上带来的改进是巨大的。

首先是晶体管密度。

每平方毫米5nm晶体管的数量超过1.7亿个,与7nm相比增长了80%。

也就是说,现在可以将三个G76核心插入7nm的位置中,可以插入五个,从而进一步减小了晶体管的整体体积。

,降低产品发热量和电耗率。

另一个改进是“先天”的。

性能和功耗的优化。

请记住,将高通Snapdragon 865从10nm升级到7nm可将功耗降低30%,而将Snapdragon 888升级到5nm意味着在执行日常负载任务时,它会比过去的任何产品都要好。

一代Snapdragon旗舰处理器的功耗控制甚至更好。

除了5nm带来的整体性能提升和功耗降低外,Snapdragon 888的CPU升级也引起了很多关注。

Snapdragon 888使用今年发布的Arm最强的CPU内核Cortex-X1来创建新一代Kryo 680 CPU,这是世界上第一个基于Arm Cortex-X1的商用CPU子系统。

Cortex-X1是实现高性能的大型内核。

经过高通的多次扩展和调整,它具有更强大的性能以及更低的热量和功耗。

较大的CPU内核的好处不言而喻。

大型内核仍可以在低时钟速度下实现高性能,并且发热量和功耗也更好。

Snapdragon芯片还有经典的1 + 3 + 4三集群八核架构。

Snapdragon 888 CPU具有一个主频率为2.84GHz的Cortex-X1超级内核和三个主频为2.42GHz的Cortex-A78大型内核。

,4个频率为1.8GHz的Cortex-A55节能内核。

“ 1 + 3 + 4”表示设计很实用。

核心和核心有明确的分工并履行职责。

在AI的智能部署下,可以根据不同任务在同一集群中自由切换和处理它们,从而提高性能并降低功耗。

,杰出的能效比,拒绝加热,“冷到尽头”!作为高通公司的顶级8系列芯片组,Snapdragon 888在5G方面也进行了重大改进。

这是高通公司的第一个单芯片5G平台,该平台完全基于5nm工艺与X60 5G基带集成在一起,有效地降低了处理器的功耗和发热。

值得一提的是,Snapdragon X60还配备了高通公司开发的最新ultraSAW RF滤波技术。

这项技术可以消除射频干扰,并降低2.7GHz以下频段的无线网络信号的信号衰减。

在降低功率的同时改善了连接性能。

降低功耗并改善手机的电池寿命。

至于GPU,Snapdragon 888使用了新一代的Adreno 660,与865 Adreno 650相比,将游戏性能提高了35%。

Snapdragon888还集成了第三代Snapdragon Elite游戏技术,支持GPU驱动程序更新,游戏级前向渲染,并提供高达144帧的超流畅游戏体验,这是高通Adreno GPU历史上最显着的性能改进。

此外,Snapdragon 888使用第六代AI引擎,包括新设计的Qualcomm Hexagon处理器,每秒26万亿次操作(26 TOPS),与上一代AI的性能和能效比相比取得了飞跃性的提升!总而言之,Snapdragon 888作为致力于高通的新一代旗舰单芯片5G平台,具有更低的发热量和功耗,以及更高的性能,代表了目前的最高水平。